IQLED
Entwicklung und Qualifizierung von Interconnects für Miniaturisierte LEDs
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Projektbeschreibung
Ziel des Projektes ist Materialien und Prozesse zum Sintern von miniaturisierten Interconnects für die Optoelektronik zu entwickeln, welche für High Power-Bauteile wie LEDs und Laser eingesetzt werden können, und die hohen automotive Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllen. Das Projekt besteht aus drei Hauptarbeitspaketen:
- Sinterprozess und Materialentwicklung
- Qualifikation der Interconnects durch TTA/Rth-Messungen durch Entwicklung gepulste/stochastische TTA
Zuverlässigkeit des Sinter Interconnects
Projektinformationen
Aufgaben THI | Aufbau- und Verbindungstechnik, Materialforschung und Prozessentwicklung |
Projektpartner | OSRAM Opto Semiconductors GmbH |
Projektträger | Forschung an Fachhochschulen mit Unternehmen (FHprofUnt), Bundesministerium für Bildung und Forschung |
Laufzeit | 01.07.2019 bis 30.06.2022 |
Kontakt
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Leiter des Fraunhofer Anwendungszentrums "Vernetzte Mobilität und Infrastruktur"; Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail: Gordon.Elger@thi.de
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail: Gordon.Elger@thi.de
Offene Stellen
Bei Interesse an offenen Stellen für Studentische Arbeiten innerhalb der Forschungsgruppe, senden Sie bitte eine Mail mit Lebenslauf an assistenz-iimo-elger@thi.de.